Pâte d’argent
Demande d'information
* - Champs obligatoires
Prénom*
Nom*
Titre
adresse e-mail*
Téléphone*
intéresse*
 
Demande d'information * - Champs obligatoires
 
Prénom*
Nom*
Titre
votre entreprise*
adresse e-mail*
Téléphone:*
Ville*
Pays*
intéresse*
Comment avez-vous entendu parler de nous*
Tapez les caractères affichés ci-dessous*


(insensible à la casse)
 

Pâte d’argent (pâte de métallisation d'argent)

Pour contacts avant et arrière

Heraeus

Amélioration du rendement et hausse de la production pour les fabricants de cellules solaires

En partenariat avec Heraeus, Targray offre les composés de pâte d'argent HeraSol.

Ces pâtes de métallisation d'argent peuvent s'adapter à vos procédés et vous permettre d'accroître l'efficacité et le facteur de remplissage tout en augmentant la capacité de traitement.

Les composés HeraSol sont un ensemble de conducteurs d'argent pour contacts avant et arrière destinés aux cellules cristallines et pouvant être sérigraphiés. La formule conçue pour contact avant convient idéalement aux émetteurs à faible dopage et est optimisée en vue d'offrir un traitement à grand débit tout en procurant un excellent aspect et une fine définition. Pour les applications de soudure pour contact arrière, la nouvelle pâte d'argent sans plomb diminue considérablement la consommation du produit en raison de la couverture élevée qu'elle procure et de l'excellence de l'adhésion initiale et de la durabilité de la soudure.

Avantages

  • Les pâtes de métallisation d'argent HeraSol de Targray sont toutes de qualité très élevée et présentent la même uniformité d'un lot à l'autre.
  • Elles peuvent s'adapter à la configuration unique de vos plaques et à vos processus particuliers.
  • Toutes les formules sont sans cadmium. Des pâtes sans plomb sont aussi offertes.
  • Des formules convenant aux revêtements antireflets SiNx ou TiOx sont offertes.
  • Utilisation possible avec les pâtes commerciales d'argent et d'aluminium pour contact arrière.

Solutions de pâte d'argent adaptée

Targray offre diverses formules standard ou adaptée de pâte d'argent qui pourront répondre le mieux possible à vos besoins particuliers.

La technologie de pointe utilisée dans la fabrication de la pâte par Heraeus permet le réglage fin de la taille, de la forme et de la répartition des particules en vue d'un rendement optimal. Toutes nos pâtes de métallisation d'argent Heraeus sont spécialement formulées pour accroître l'efficacité et le débit du traitement, ce qui procure aux fabricants de cellules un meilleur rendement et de meilleurs résultats.

  SOL950 SOL952 SOL953 SOL930 SOL230
Description Pâte conductrice d'argent pour contact avant d'application générale Pâte conductrice d'argent pour contact avant Pâte conductrice d'argent pour contact avant pour émetteur à forte résistance Pâte conductrice d'argent pour contact avant pour application sans plomb Pâte d'argent pour contact arrière pour application sur barre de soudure
Résistance de la plaque = 45 ohms/carré = 70 ohms/carré = 80 ohms/carré émetteur de surface <70 ohms/carré  
Frittes de verre Sans cadmium Sans cadmium Sans cadmium Sans cadmium, sans plomb Sans cadmium, sans plomb
Viscosité* 180 – 220 kcps 180 – 240 kcps 180 – 240 kcps 160 – 260 kcps 100 – 160 kcps
Teneur en solides 83.0 ± 1% 84.0 ± 1% 84.5 ± 1% 81.5 ± 1% 71.5 ± 1%
Alliage de soudage Sn62 / Pb36 / Ag2 or Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
Types de plaque Silicium monocristallin et multicristallin
Traitement de la surface des plaques Texturé/lisse Texturé Texturé Texturé Texturé/lisse
Revêtement antireflet SiNx:H SiNx:H SiNx:H SiNx:H  
Écran de sérigraphie Filet en acier inoxydable (de 280 à 325 mesh)
Épaisseur de l'émulsion de l'écran 15 µm – 25 µm 20 µm – 30 µm 20 µm – 30 µm 18 µm – 25 µm 10 µm – 15 µm
Séchage 150 °C pendant 10 minutes dans un four à circulation d'air, ou de 250 à 300 °C pendant 20 secondes dans un séchoir à bande
Chauffage Four à infrarouge avec bande transporteuse avec les plaques
Température de pointe** (non pas la température de consigne) 750 – 790°C 740 – 800°C 740 – 800°C 750 – 790°C 725 – 825°C
Définition de la sérigraphie (largeur du doigt) = 100 µm = 100 µm = 80 µm = 100 µm  
Épaisseur de la sérigraphie (après durcissement) 10 µm - 16 µm 15 µm - 20 µm 15 µm - 25 µm 12 µm - 18 µm = 7 µm
Conservation 6 mois
Entreposage 5 – 25 ° C. Ne pas réfrigérer. Attendre que la pâte soit à la température ambiante avant ouverture et étendre bien uniformément avant utilisation

Fiche technique du produit SOL 950 (.PDF)
Fiche technique du produit SOL 952 (.PDF)
Fiche technique du produit SOL 953 (.PDF)
Fiche technique du produit SOL 230 (.PDF)

N'hésitez pas à vous renseigner sur les pâtes de dernière génération destinées aux plaques à résistance élevée – CL80 9235H. Gagnez en efficacité en vous procurant notre pâte d'argent de pointe.

 

Emplois | Carte du site | Protection des renseignements personnels | Pour nous joindre | English

© 2012 Targray Technology International Inc. Tous droits réservés.